半导体/芯片车间：英腾湿膜加湿机解决低湿度静电吸附微粒难题，提升芯片良品率

在半导体与芯片制造的核心腹地，一粒微米级的尘埃便足以导致整片晶圆报废。除了严苛的空气洁净度要求，环境湿度控制同样是决定芯片良品率的关键因素。近日，河南英腾环境科技凭借其自主研发的高性能湿膜加湿机，成功助力国内某知名芯片封装测试车间解决了长期困扰其生产的低湿度静电吸附微粒难题，实现了良品率的显著提升。

该车间在生产过程中发现，尤其在干燥季节，尽管洁净室空气净化等级达标，但产品表面仍不时出现难以解释的微小污染物，导致后续键合与封装环节的缺陷率波动。经过英腾技术团队现场诊断，问题根源直指环境湿度过低——当相对湿度持续低于40%RH时，设备运行、人员走动及物料摩擦产生的静电急剧增强。这些静电极易吸附空气中本已极少的悬浮微粒，使其带电并加速沉降到芯片表面，形成难以清除的“隐形”污染。

针对这一精密行业对“无尘、无静电、高稳定性”的极致要求，常规的蒸汽或超声波加湿方式存在加湿不均匀、可能带来二次污染（如白粉或矿物质）或局部过湿的风险。英腾提供的解决方案是定制化湿膜循环水加湿系统。

该系统的核心优势在于其纯物理的等焓加湿原理。洁净的循环水均匀淋透具有巨大蒸发面积的湿膜材料，干燥空气在穿过湿润的湿膜时，水分自然蒸发进入空气中，实现快速、均匀的加湿。此过程不产生雾滴或白粉，杜绝了任何可能携带杂质的气溶胶产生，**匹配半导体车间的洁净要求。同时，系统配备高精度传感器与智能反馈控制系统，可将车间湿度稳定维持在 45%±2% RH 的*佳区间，有效中和静电电荷的积聚。

项目实施后，该车间的静电电位值下降了超过70%，由静电吸附导致的微粒污染事件记录大幅减少。更为直接的是，在后续的统计周期内，相关生产线的芯片整体良品率获得了可量化的提升，客户对生产环境的稳定性和可控性给予了高度评价。

此次成功应用证明，在半导体这类超高精度制造领域，环境控制设备已从“辅助设施”升级为“核心工艺保障装备”。英腾湿膜加湿机以其零污染、高精度、大加湿量及卓越稳定性的特点，正成为高端制造车间对抗低湿度静电、守护产品品质的可靠选择。

河南英腾环境科技将继续深耕精密环境控制技术，为芯片制造、生物医药、精密光学等前沿产业提供更洁净、更安全、更智能的空气环境解决方案。